各二级单位，机关及直属各部门：
上海市科委发布《2024年度“科技创新行动计划”集成电路领域基础研究项目指南的通知》。具体通知如下：
一、征集范围
专题一、先进光刻
方向1：面向稳定高功率极紫外光源生成的加速器参数自优化研究
方向2：极紫外光源光束稳定性监测与调节研究
方向3：极紫外光刻胶二次电子反应动力学研究
方向4：BEUV光源研究
方向5：基于多场调控的深紫外超分辨光刻研究
方向6：高分辨共聚物的精准合成与自组装研究
方向7：高分辨周期性共聚物微相分离退火研究
方向8：柱状相共聚物分离膜的分离机制研究
专题二、未来芯片
方向1：基于低维材料的存算一体电路和芯片设计方法研究
方向2：存算融合的大模型训推一体架构与芯片研究
方向3：基于AI的三维空间计算处理器系统研究
方向4：三维铁电畴壁存储器研究
方向5：边缘光计算研究
方向6：高精度光子高速张量卷积计算研究
方向7：神经形态学光信息存储和处理研究
方向8：超宽带光电子调制与接收机理研究
方向9：高速无损光交换架构与动态重构机制研究
方向10：薄膜铌酸锂非线性光子学研究
方向11：硅基二维材料异质集成研究
专题三、先进器件与材料
方向1：二维材料低缺陷大面积生长研究
方向2：铪基薄膜极化机制和k值提升研究
方向3：钙钛矿氧化物高介电常数材料与工艺研究
方向4：基于ALD工艺的铪基铁电材料表征与器件性能提升研究
专题四、面向集成电路的人工智能应用
方向1：面向集成电路前道量检测成像的语义分割大模型研究
方向2：面向先进硅基器件的人工智能建模及参数优化研究
方向3：面向导向自组装工艺的大语言模型研究
专题五、先进EDA工具
方向1：面向2.5D/3D集成的先进封装材料及器件宽频段、宽温区表征研究
方向2：三维集成芯片布局布线EDA算法研究
方向3：面向2.5D+3D集成的电磁-热-应力多物理仿真研究
方向4：基于多智能体强化学习的集成电路设计优化研究
二、申报方式
每个研究方向学校限额1项，请各二级单位于10月10日11点前提交本部门预申报名单及方向。如遇超项，学校将组织校内遴选。网上填报校内截止时间为2024年10月19日16:30。
科研处
2024.9.19
